01

企业动态（04月14日）

传台积电加快美国建厂

据最新消息，台积电正在加快其在美国的建厂进程。台积电高级副总裁 Peter Cleveland 表示，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并计划尽快启动第三晶圆厂的建设。此外，台积电已将对美国工厂的投资从650亿美元增加到1650亿美元，用于建设三座制造工厂、两座先进封装厂和一个大型研发团队中心。

具体来看，台积电在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂项目正在推进。其中，一期工厂（N4 工艺）预计将于2025年投产，二期工厂（3nm 工艺）计划在2026年试产并于2028年量产，三期工厂（2nm 工艺）则有望在2028年试产并在2029年具备量产能力。此外，台积电还计划在美国设立两座先进封装厂，目前已开始向台湾的先进封装设备供应商下订单。

此次加速建厂的背景是特朗普政府可能对半导体芯片加征关税，台积电的主要美国客户如苹果、英伟达、超微和高通等都希望扩大在美制造比率，以降低关税导致的成本上升压力。

点评：尽管台积电在美国建厂计划将带来巨大的前期投资成本，但从长远来看，这将有助于其在美国市场建立更强大的生产能力和客户关系，同时减少对单一地区的依赖。台积电计划在美国引入先进制程，但其最先进的封装技术和研发能力仍保留在台湾总部。这种策略既能满足美国客户的需求，又能避免过度削弱台湾总部的核心竞争力。通过这种平衡，台积电能够在全球市场中保持技术领先，同时兼顾不同地区客户的需求。此外，台积电在美国的扩产计划可能引发全球半导体供应链的调整。其主要竞争对手三星也计划提升先进封装产能，而日月光等封测厂也在积极应对。这种调整将促使全球半导体产业重新布局，优化资源配置。

02

市场动态（04月15日）

下一代 EUV 光刻机，有多贵？

随着半导体工艺不断向更小的制程节点推进，EUV（极紫外光刻）技术的重要性愈发凸显。目前，全球唯一能够制造 EUV 光刻机的公司是荷兰的 ASML，其最新的 High-NA（高数值孔径）EUV 光刻机成为了行业的焦点。

ASML 的下一代 High-NA EUV 光刻机（如 EXE:5000 型号）的售价高达3.5亿欧元，约合人民币27 亿元。这一价格几乎是当前 0.33NA EUV 光刻机（售价约 1.81 亿美元）的两倍。据 ASML 公司高管透露，NA=0.55 的 EUV 光刻机将在 2025 年正式量产。

High-NA EUV 光刻机的数值孔径从 0.33 提升到 0.55，能够实现更高的分辨率，支持 2 纳米及以下先进制程的量产。这种技术进步使得芯片制造商能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而提升性能和能效。高昂的设备价格带来了巨大的成本压力。英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头虽然对 High-NA EUV 光刻机表现出强烈兴趣，但在采购时仍需谨慎权衡。例如，台积电计划在 2026 年底推出的 1.6 纳米制程中暂不采用 High-NA EUV 光刻机，以避免过高的成本负担。

英特尔是第一家购买 High-NA EUV 光刻机的芯片厂商，目前已在其俄勒冈州的开发工厂安装并使用了两台该设备，主要用于研发。尽管 High-NA EUV 光刻机能够显著提升芯片制造能力，但其高昂的成本让许多厂商望而却步。例如，三星在其最新的 SF1.4 节点宣传中未提及 High-NA 技术，显示出对成本的担忧。

点评：High-NA EUV 光刻机的出现是半导体技术的重大突破，能够支持更小制程节点的芯片制造，为未来的高性能计算和人工智能应用奠定基础。然而，其高昂的价格对芯片制造商来说是一个巨大的负担。企业需要在技术领先和成本控制之间找到平衡，避免因过度投资而影响盈利能力。

ASML 在 EUV 光刻机领域的垄断地位使其能够主导市场定价。尽管 High-NA EUV 光刻机的高价格可能会限制其短期内的市场普及率，但从长期来看，其技术优势将巩固 ASML 在高端半导体设备市场的地位。英特尔、台积电和三星等芯片制造商在 High-NA EUV 光刻机的采购策略上出现了分化。英特尔积极布局，而台积电和三星则更加谨慎，这可能会在一定程度上影响未来市场格局。

下一代 High-NA EUV 光刻机的高昂价格是其推广过程中的一大挑战，但其技术优势也为半导体行业带来了新的希望。芯片制造商和设备供应商需要在技术创新与成本控制之间找到平衡，以推动行业的可持续发展。

03

企业动态（04月15日）

英特尔出售Altera股份

英特尔公司已同意将其可编程芯片部门 Altera 的 51% 股份出售给银湖管理公司，兑现其开始剥离非核心资产的计划。根据周一发布的一份声明，此次交易对 Altera 的估值为 87.5 亿美元，约为英特尔十年前收购价的一半。英特尔将继续持有 Altera 49% 的股份。预计该交易将于 2025 年下半年完成。彭博社此前曾报道过两家公司之间的谈判。据知情人士透露，作为交易的一部分，英特尔将从银湖资本获得约 34 亿美元现金。

陈立武在上任后明确表示，英特尔将剥离与使命无关的资产，专注于 AI 专用芯片和代工（Foundry）业务。出售 Altera 股份可能是为了减少非核心业务的资源占用，集中精力发展更具潜力和竞争力的领域。近年来，英特尔在芯片市场的竞争力有所下滑，面临着来自台积电、AMD 和英伟达等竞争对手的激烈挑战。通过出售 Altera 股份，英特尔可以释放资金和资源，用于加强自身在 AI 芯片和代工领域的布局。出售 Altera 股份有望为英特尔带来一笔可观的现金流，改善公司的财务状况，同时降低运营成本和风险。

点评：随着 AI 技术的快速发展，市场对高性能计算芯片的需求不断增加。英特尔通过出售 Altera 股份，将资源向 AI 芯片和代工领域倾斜，能够更好地应对市场变化，抓住新的发展机遇。出售 Altera 股份是英特尔战略调整的重要一步，有助于优化资源配置，提升公司在关键领域的竞争力。出售 Altera 股份后，英特尔需要对剩余业务进行整合和优化，这可能会面临一定的挑战。如何确保业务之间的协同效应，避免资源浪费和效率低下，是英特尔需要解决的问题。同时，英特尔的这一战略调整提醒其他企业，在市场竞争中要保持专注，聚焦于自身的核心竞争力。同时，要不断加大研发投入，推动技术创新，以适应市场的变化和需求。

04

政策动态（04月16日）

突发，英伟达H20，限制出口中国

根据最新发布的监管文件披露，美国商务部已正式通知英伟达公司，要求其自本周一起针对向中国出口高性能H20芯片的申请执行无限期出口许可审批机制。美国政府强调，该措施旨在应对"受管控技术存在被用于或转移至中国超算设备"的潜在风险。受此政策直接影响，英伟达方面预计将在4月27日截止的首财季财报中计提约55亿美元的特殊支出，主要用于处理H20芯片库存调整、长期供应承诺变更及合规储备金计提等事项。

尽管此前业界普遍预期特朗普政府将对英伟达H20芯片采取新一轮出口管制措施，但据知情人士透露，在首席执行官黄仁勋上周获邀出席海湖庄园闭门晚宴后，白宫曾释放出政策趋缓的明确信号，外界一度认为酝酿已久的限制令或将暂缓。然而，这场涉及数十亿美元贸易的监管博弈最终仍以戏剧性转折收场——经过数月筹备的出口管控措施仍于近日正式落地。于4月9日启动对华出口特别许可制度，并在4月14日升级为无限期管控措施。

点评：尽管英伟达在AI芯片领域拥有强大的技术优势，但出口限制使其无法充分利用中国市场的需求来推动技术创新和规模经济。这可能会削弱其在全球AI芯片市场的竞争力， 英伟达在中国的业务收入占其总收入的13%，此次限制将使其在中国的市场份额大幅下降，收入锐减。同时，英伟达需要调整其全球供应链和销售策略，以应对这一变化，这将增加其运营成本和复杂性。H20芯片的限制将使中国的AI企业面临硬件供应短缺的问题，尤其是那些依赖英伟达芯片进行大规模模型训练的企业。例如，字节跳动、阿里巴巴和腾讯等公司此前已大量采购H20芯片，用于训练其AI模型。短期内，这些企业可能需要调整其AI开发计划，寻找替代方案。

05

国内（04月14日）

中国芯片巨头：无惧美国高关税

据《南华早报》报道，多家中国上市公司已通知投资人，近期贸易战中美国征收的关税对其业务并无影响，主要原因是这些公司此前已因美国制裁无法向美国销售产品。尽管中国高科技产业拥有许多世界级公司，其产品在国际市场具有竞争力，但近年来的制裁使华为、龙芯等产品在中国以外市场难以销售。报道整理了包括寒武纪科技（AI芯片）、龙芯 （CPU ）、力合微电子 （物联网IC）、江波龙电子（储存系统制造商）和卓胜微电子（射频芯片）均在提提供给投资人的报告中表示，他们不会受到美国政府征收高额关税的影响。

贸易战促使中国企业重新审视其供应链布局。部分企业选择将生产线转移到东南亚、印度等地以降低成本，但同时也面临关税等风险。这表明，全球供应链正在经历重构，企业需要在成本和风险之间寻求平衡。

产业升级与创新：贸易战倒逼企业进行技术创新和产业升级。通过提升产品附加值和优化供应链管理，企业可以在全球市场中占据更高的竞争力。例如，高科技行业通过自主研发和技术创新，减少了对美国技术的依赖，同时开拓了欧洲、日韩等市场。

06

国内（04月16日）

Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化

自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。

据了解，自2024年初起，迈来芯积极布局，在中国成功搭建起本地外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴体系，以此增强在本土的服务效能。作为战略拓展的关键一环，迈来芯在2024年底完成严谨的筛选流程后，又新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴，并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前，相关产品正处于开发阶段，预计将于2026年上半年正式投产。

Melexis中国战略副总裁表示：“这些举措将持续推进并拓展迈来芯在中国的战略蓝图。公司于2024年签署了一项全面推进本土化生产的合作协议，此协议将于2026年初取得实质性突破：由中国晶圆制造商生产的新产品将正式面世，这意味着产品交货周期将大幅缩短。在当下这个快速发展的市场中，迈来芯的这一系列布局已获得我们现有客户的积极反馈。”

07

国内（04月17日）

大唐存储发布企业级SSD新品

近期，大唐存储科技有限公司正式发布了其企业级SATA固态硬盘（SSD）新品——DTS510S60和DTS510S63系列。这一系列新品的推出，标志着大唐存储在企业级存储领域迈出了重要一步，进一步巩固了其在国内存储市场的地位。

DTS510S60和DTS510S63系列采用了大唐存储自主研发的DSS510主控芯片，并搭载了最新的Xtacking® X4-9060架构存储颗粒。这些技术的应用使得新品在性能和可靠性上都达到了行业领先水平。该系列支持SATA 6.0Gbps接口标准，容量范围从480GB到7.68TB，能够满足不同企业级应用场景的需求。

作为首款采用全国产化X4颗粒的DWPD≥3读写混合型SATA企业级固态硬盘，DTS510系列在耐久性、通用性和兼容性方面表现出色，优于市面多数同类产品。这使得其能够更好地适应数据中心、云计算平台以及高性能计算等对存储性能要求极高的场景。

此外，大唐存储在2024年的企业级存储业务取得了显著增长，已与中国移动等知名企业建立了合作关系。DTS510系列新品的发布，不仅进一步丰富了大唐存储的产品线，也为其在企业级存储市场的拓展提供了更强有力的支持。